
Les technologies Bluetooth HDT et IEEE 802.15.4 pour Zigbee, Thread et Matter pris en charge par la plateforme IP multiprotocole de Ceva Avec sa plate-forme d’IP Ceva-Waves Links200, qui succède à la version Links100 dévoilée en avril 2024, Ceva propose ce que la société estime être la première plate-forme IP multiprotocole clé en main capable de prendre en charge une connectivité Bluetooth High Data Throughput qui double la vitesse du Bluetooth traditionnel, offrant un débit de données allant jusqu'à 7,5 Megabit/s. Pour atteindre cette vitesse, le circuit Links200 utilise des schémas de modulation HDT innovants en conjonction avec un conception dans un processus FinFET 12 nm de TSMC afin de mettre en œuvre une faible consommation. La plate-forme vise les équipes de développement de circuits SoC à forte intensité de calcul qui nécessitent une connectivité sans fil multiprotocole fondée sur les dernières normes pour les appareils auditifs, les appareils portables, les systèmes IoT sensibles à la latence et autres appareils électroniques grand public sans fil. Elle autorise notamment la gestion d’un streaming audio sans perte, multicanal et à faible latence, notamment pour les écouteurs TWS (True Wireless Stereo), les casques, les montres intelligentes, les haut-parleurs intelligents, les haut-parleurs sans fil pour téléviseur, les périphériques de jeu et les systèmes audio de voiture. Parallèlement, le produit Ceva-Waves Links200 combine de manière transparente au-delà du Bluetooth HDT, les communications IEEE 802.15.4 pour les protocoles Zigbee, Thread et Matter, assurant de fait une communication multi-liens simultanée à travers des schémas de coexistence propres à Ceva. La famille Ceva-Waves Links offre en outre des possibilités d'intégration avec le Wi-Fi et l'Ultra-Wideband (UWB) pour étendre l'évolutivité et la flexibilité d’une conception. « L'introduction de la plate-forme multiprotocole Ceva-Waves Links200 avec technologie RF intégrée souligne notre engagement à innover dans la connectivité sans fil et à fournir aux ingénieurs une évolutivité dans leurs conceptions en vue de développer des produits différenciés, commente Tal Shalev, vice-président et directeur général de l'unité commerciale Wireless IoT chez Ceva. Dans le détail, la plate-forme Ceva-Waves Links200 prend en le double mode Bluetooth Classic et LE, y compris la prochaine génération HDT jusqu'à 7,5 Mbps pour un streaming audio multicanal sans perte à faible latence, ainsi que la technologie Bluetooth Channel Sounding pour les applications de télémétrie précise.

Les technologies Bluetooth HDT et IEEE 802.15.4 pour Zigbee, Thread et Matter pris en charge par la plateforme IP multiprotocole de Ceva

Avec sa plate-forme d’IP Ceva-Waves Links200, qui succède à la version Links100 dévoilée en avril 2024, Ceva propose ce que la société estime être la première plate-forme IP multiprotocole clé en main capable de prendre en charge une connectivité Bluetooth High Data Throughput qui double la vitesse du Bluetooth traditionnel, offrant un débit de données allant jusqu'à 7,5 Megabit/s.

Pour atteindre cette vitesse, le circuit Links200 utilise des schémas de modulation HDT innovants en conjonction avec un conception dans un processus FinFET 12 nm de TSMC afin de mettre en œuvre une faible consommation.

La plate-forme vise les équipes de développement de circuits SoC à forte intensité de calcul qui nécessitent une connectivité sans fil multiprotocole fondée sur les dernières normes pour les appareils auditifs, les appareils portables, les systèmes IoT sensibles à la latence et autres appareils électroniques grand public sans fil. Elle autorise notamment la gestion d’un streaming audio sans perte, multicanal et à faible latence, notamment pour les écouteurs TWS (True Wireless Stereo), les casques, les montres intelligentes, les haut-parleurs intelligents, les haut-parleurs sans fil pour téléviseur, les périphériques de jeu et les systèmes audio de voiture.

Parallèlement, le produit Ceva-Waves Links200 combine de manière transparente au-delà du Bluetooth HDT, les communications IEEE 802.15.4 pour les protocoles Zigbee, Thread et Matter, assurant de fait une communication multi-liens simultanée à travers des schémas de coexistence propres à Ceva.

La famille Ceva-Waves Links offre en outre des possibilités d'intégration avec le Wi-Fi et l'Ultra-Wideband (UWB) pour étendre l'évolutivité et la flexibilité d’une conception.

« L'introduction de la plate-forme multiprotocole Ceva-Waves Links200 avec technologie RF intégrée souligne notre engagement à innover dans la connectivité sans fil et à fournir aux ingénieurs une évolutivité dans leurs conceptions en vue de développer des produits différenciés, commente Tal Shalev, vice-président et directeur général de l'unité commerciale Wireless IoT chez Ceva.

Dans le détail, la plate-forme Ceva-Waves Links200 prend en le double mode Bluetooth Classic et LE, y compris la prochaine génération HDT jusqu'à 7,5 Mbps pour un streaming audio multicanal sans perte à faible latence, ainsi que la technologie Bluetooth Channel Sounding pour les applications de télémétrie précise.