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Publié le 12-12-2023 par Francois Gauthier
Le fournisseur de cartes et sous-systèmes pour l’embarqué ADLink estime apporter avec le module Express-VR7 la meilleure performance par watt pour un module au standard COM Express Type 7 (125 x 95 mm). La carte est alimentée par un processeur Ryzen Embedded V3000...
Publié le 11-12-2023 par Pierrick Arlot
[TRIBUNE de James Jeffs et Yu-Han Chang d'IDTechEx] Des ordinateurs sur roues. C'est ainsi que l’on perçoit actuellement les véhicules. Pratiquement tout ce qui se passe au sein d’une automobile est surveillé et...
Publié le 11-12-2023 par Pierrick Arlot
Connue jusqu’en 2019 sous le nom d’Assystem Technologies et focalisée en particulier sur les secteurs de l’automobile et de l’aéronautique, la société française d’ingénierie et de conseil Expleo annonce le lancement...
Publié le 11-12-2023 par Francois Gauthier
Avec l’équipement PM-300, la firme autrichienne TTTech Auto dévoile un enregistreur destiné à moderniser les processus de test, de validation et de conception sur le terrain de véhicules. L’appareil procure des vitesses d'enregistrement allant...
Publié le 11-12-2023 par Francois Gauthier
La carte de traitement Condor NVA500xX au standard XMC de la firme américaine Eizo, conceptrice notamment de cartes VPX pour applications avioniques et militaires, est l'une des rares sur le marché à ce format à être architecturée autour du processeur...
Publié le 11-12-2023 par Pierrick Arlot
A l’occasion de sa Developers Conference 2023, qui s’est tenue du 5 au 7 décembre, le fournisseur de FPGA basse consommation Lattice a levé le voile sur une carte de référence associant ses puces aux plates-formes Jetson Orin et IGX Orin de Nvidia. Ce design...
Publié le 08-12-2023 par Pierrick Arlot
[EDITION ABONNES] Adaptées aux déploiements IoT massifs (Massive IoT) et aux cas d’usage impliquant un grand nombre d’objets connectés peu complexes, peu coûteux et dotés d’une autonomie prolongée sur...
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"“L’IA, vague ou tsunami ? Evolution ou révolution ? Quels impacts sur les systèmes embarqués ?” Tel est le thème de l'édition 2026 des Assises de l'embarqué organisées par Embedded France, qui se dérouleront au ministère de l’Économie et des Finances à Bercy (Paris XIIe).
"When the chip meets the board". DesignCon est l'événement incontournable pour les ingénieurs en conception de puces, de cartes et de systèmes, la principale conférence et exposition sur les communications à haut débit et la conception de systèmes au cœur de la Silicon Valley.
Organisé par l'association GSMA, le Mobile World Congress (MWC) est le plus grand salon de l'industrie des télécommunications mobiles. Plus de 109 000 visiteurs en provenance de plus de 200 pays sont attendus sur l'édition 2026.
Rendez-vous annuel du secteur de l'embarqué, Embedded World offre un aperçu complet du monde des systèmes embarqués, des composants, modules et cartes jusqu'aux systèmes d'exploitation, en passant par les outils de conception et de développement matériel et logiciel, l'Internet des objets(IoT), l'intelligence artificielle embarquée(IA), etc.