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Infineon circuit tribande Airoc Wi-Fi 7 à 20 MHz, Bluetooth et Matter
Afin d'accompagner la croissance continue des objets connectés sur les marchés résidentiels, industriels et commerciaux, le fournisseur de semi conducteurs allemand Infineon a présenté au début du mois de janvier l'AIROC ACW741x, un circuit de...

NanoXplore et ST annoncent le lancement du premier SoC FPGA “européen” qualifié pour le spatial selon la norme ESCC 9030
La jeune société française NanoXplore, fondée en 2013 et concepteur de puces-systèmes et de FPGA, notamment pour les marchés de l’aérospatial, de la défense et de l’industriel, et le fournisseur de semi conducteur...

Processeur STM32P21 de STMicroelectronics
Étendant la gamme de ses circuits 64 bits STM32MP2, introduits en 2024, STMicroelectronics complète cette famille avec le microprocesseur STM32MP21 développé pour des applications avancées sensibles aux coûts et à la consommation, notamment dans des...

Cadence lance le DSP Tensilica HiFi iQ
Le DSP Tensilica HiFi iQ de Cadence, sixième génération de la famille de DSP HiFi de l'entreprise, repose sur une nouvelle architecture conçue pour les applications audio et d'IA vocale de nouvelle génération. Comparé à son...

Qualcomm ecosystème fondé sur l'IQ 10 pour la robotique
[EDITION ABONNES] S’appuyant sur son expertise en IA physique et sur des systèmes reposant sur des circuits SoC hautes performances sécurisées, le fournisseur américian de semi conducteurs Qualcomm a présenté...
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Microchip vidéo sur FPGA PolarFire
Le fournisseur de semi conducteurs américain Microchip Technology a décidé d’étendre son écosystème pour les applications de vision embarquée sur ses FPGA PolarFire. Et ce en vue d’aider les développeurs à implanter une...


Nordic intègre un NPU dans ses circuits radio pour l'IoT
C’est à l’occasion de la tenue du CES à Las Vegas en janvier 2026, que la société norvégienne Nordic Semiconductor a dévoilé un circuit SoC (System On Chip) référencé nRF54LM20B, le premier microcontrôleur de la...

Cadence lance l'écosystème “Chiplets Spec-to-Packaged Parts”
Grâce à des collaborations stratégiques avec notamment les sociétés Samsung Foundry et Arm, le fournisseur américain d’outils de conception Cadence annonce le lancement d'un écosystème de partenaires autour d’une...

TI dévoile un SoC, un circuit radar et une puce Ethernet pour les voitures autonomes
C’est lors du salon CES 2026 qui s’est tenu à Las Vegas du 9 au 12 janvier dernier que le fournisseur de semi-conducteurs américain Texas Instruments a dévoilé plusieurs technologies de traitement embarqué et analogiques dans une voiture qui permettent...

NXP Processeur S32N7
Profitant de la caisse de résonance de l’événement CES qui se déroule du 6 au 9 juin 2026 à Las Vegas (Etats-Unis), le fournisseur de semi-conducteur NXP a dévoilé aujourd'hui la série des processeurs dits de...

Digid capteurs nanométriques prêts pour une production de masse
La société allemande Digid, pionnier de la technologie de détection à l’échelle nanométrique, annonce que sa technologie brevetée de fabrication d’électronique imprimée a été entièrement qualifiée...

Polyn Puce de détection de voix NeuroVoice VAD (NV-VAD 100)
La société israélienne Polyn Technology qui a développé sous forme d’IP un bloc de traitement du signal analogique de type neuromorphique (NASP, Neuromorphic Analog Signal Processor) et qui propose des frontaux neuromorphiques (NFE, Neuromorphic Front...