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Ertue connexions IoT Analytics
[EDITION ABONNES] Selon une récente étude de la société d’analyse économique IoT Analytics, le nombre d'objets connectés (IoT) dans le monde devrait croitre de 14% sur la période 2024 - 2030, passant...
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Tribune Keyfactor « Post-quantique, IA Agentique, automatisation et conformité seront les enjeux de la confiance numérique en 2026 »
[TRIBUNE de Ellen Boehm, KEYFACTOR] L’accélération du risque quantique, l’essor de l’IA agentique, la nécessaire automatisation de la cryptographie, et le renforcement des exigences réglementaires obligeront les...

Keysight et Mediatek collaborent sur l'ISAC 6G
Le fournisseur d’instruments de mesure américain Keysight et le concepteur de semi-conducteurs taïwanais MediaTek ont décidé d’unir leurs forces pour accélérer la 6G, en particulier au niveau de l’innovation ISAC (ntegrated Sensing and...

AMK Kit d’évaluation SCU35 d’AMD pour Spartan UltraScale+
Disponible dès maintenant, le kit d’évaluation SCU35 d’AMD pour son circuit Spartan UltraScale+ se veut une plateforme abordable (moins de 250 dollars) pour tous les développeurs qui souhaitent accélérer la mise au point d’applications...

IoT Analytics marché Wi Fi pour l'IoT à 4,8 milliards de dollars d'ici 2030
[EDITION ABONNES] Selon un récent rapport de la société d’analyse économique IoT Analytics intitulé “Wireless IoT Connectivité Chipset MArket Report 2025-2030 ” le marché des puces Wi-Fi...
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Qualcomm Du prototype à la production
[APPLICATION QUALCOMM] La mise en production d’un prototype, ou "productisation" pour utiliser un néologisme, est un défi et le restera. Cependant, un cadre pour les données intégré à un ensemble...


Linux 6.18
Deux mois après la sortie de la version 6.17 de Linux, la version 6.18 du noyau de ce système d’exploitation ouvert vient d’être publiée par Linus Torvalds, avec comme trait marquant dans cette nouvelle mouture l’intégration de...

Telit Cinterion deviceWISE Intelligence Suite
Avec deviceWISE Intelligence Suite, l’américain Telit Cinterion (*), spécialiste des modules de connectivité sans fil et des plates-formes de service pour le marché de l’Internet des objets (IoT), étend l'intelligence artificielle (IA) à...

Aaeon module COM Express ARCHC6 à base d'Intel Core Ultra 9
Ciblant les applications d’intelligence artificielle (IA) en périphérie de réseau (Edge), telles que les équipements d'imagerie et l'inspection optique automatisée, le module processeur au standard COM Express Type 6 référencé...

Appli Mouser Matter 12 25
[APPLICATION MOUSER] La domotique entre dans une nouvelle ère, où commodité et connectivité convergent avec responsabilité environnementale. Des standards comme Matter éliminent les cloisonnements qui fragmentaient...

L'ultra-large bande (UWB) de nouvelle génération alimentera jusqu’à 1,4 milliard d'appareils d'ici 2030
[EDITION ABONNES] La technologie de communication sans fil UWB (Ultra Wide Band, ultra-large bande) est en passe de venir une solution de connectivité radio majeure dans les systèmes embarqué, procurant des avantages uniques par rapport...
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United Micro et Ceva collaborent sur une puce 5G RedCap pour l'automobile
La firme chinoise United Micro Technology, spécialiste en solutions IoT cellulaires, et l’américain Ceva qui délivre sous forme d’IP des technologies de connectivité sans fil, ont décidé de collaborer pour développer une...