composant

AMD EPYC 4 90004
[EMBEDDED WORLD] Dévoilée en ouverture du salon Embedded World 2023, la nouvelle famille de processeurs Epyc Embedded 9004 d’AMD, alimentés par l'architecture Zen 4, combine des fonctionnalités et caractéristiques...

Cortex-M85
Lors du salon Embedded World 2022, Renesas avait présenté aux visiteurs une première démonstration d'un microcontrôleur architecturé autour du cœur Arm Cortex-M85 annoncé il y a moins d'un an par le Britannique. Cette année,...

STM32H5
Avec la famille de microcontrôleurs STM32H5, dévoilée aujourd’hui 7 mars 2023, STMicroelectronics estime mettre sur le marché la puce à cœur Arm Cortex-M33 la plus puissante du moment, caractérisée par une fréquence de 250 MHz et un...

Arteris-SiFive
Le spécialiste des technologies de réseau sur puce NoC (Network-on-Chip) Arteris, basé aux Etats-Unis mais d’origine française (*), s’est engagé dans un partenariat avec la société SiFive, pionnière de l’architecture de...

Trasna-secureIC
Dans le cadre d’une collaboration avec la firme d’origine irlandaise Trasna Solutions Technologies, qui dispose notamment d’un bureau en France au Rousset (13), la société rennaise Secure-IC, qui fournit des solutions complètes de cybersécurité...

matter-EdgeLock
Sous la référence EdgeLock SE051H, NXP a développé un élément sécurisé conçu pour satisfaire les exigences de sécurité imposées par la spécification Matter. On se souviendra que le standard Matter 1.0,...


STM32U5
Au cours du deuxième trimestre 2023, STMicroelectronics compte lancer la production en volume d’une nouvelle fournée de microcontrôleurs STM32 au sein de la famille STM32U5 à cœur Arm Cortex-M33 lancée il y a deux ans. A la clé, des performances...

Fraunhofer coeur Risc-V Airasic certifié Asil D
Le champ d’action des processeurs RISC-V ne cesse de s’étendre au gré des avancées technologiques des sociétés et laboratoires qui ont adopté cette architecture. Dernière preuve en date, l’annonce faite par l'institut Fraunhofer...

Snapdragon X35 NR-Light
Jamais en retard dans la mise en œuvre des nouvelles spécifications 3GPP relatives aux communications cellulaires mobiles, Qualcomm Technologies compte échantillonner dans le courant du premier semestre 2023 la première puce modem compatible avec le standard 5G RedCap...

[EDITION ABONNES] Fin novembre, dix-neuf sociétés, laboratoires d’université et centres de recherche se sont réunis pour lancer officiellement le projet européen NimbleAI dont l’objectif est d’améliorer...
Réservé aux abonnés
Ambarella CV3
Sous la référence CV3-AD685, la société de semi-conducteurs Ambarella, spécialiste des circuits intégrés de traitement vidéo et de vision artificielle à haute résolution et basse consommation, a lancé en janvier lors du...

nRF7002 Nordic Wi-Fi 6
Préannoncée au cours de l’été 2022, la première puce Wi-Fi de Nordic Semiconductor est aujourd’hui disponible auprès des distributeurs de la société norvégienne, tout comme le kit de développement associé....