sous-systeme

Telit-Cinterion-Taoglas
A l’occasion du salon Embedded World 2024 qui s'est tenu en avril, la société Telit Cinterion, spécialiste des modules de connectivité sans fil et des plates-formes de service pour le marché de l’Internet des objets (IoT), a dévoilé...

Ezurio TI351-AM67
Connue il y a encore quelques mois sous le nom de Laird Connectivity, la société d’origine britannique Ezurio va proposer à partir de cette année des modules architecturés autour de circuits intégrés de Texas Instruments. Disponibles...

MYIR
Depuis l’annonce fin 2021 par NXP de sa puce i.MX 93, qui fut la première de la gamme i.MX 9 et qui se caractérise par l’intégration d’une micro-unité de traitement neuronal (microNPU) Arm Ethos-U65 pour l’accélération...