sous-systeme

KontronAIShield
La plateforme de sécurité de l’allemand Kontron, fournisseur de briques matérielles et logicielles pour l’industrie et les systèmes embarqués, combine des approches classiques, telles que les pare-feux et les antivirus, avec l'intelligence...

AMK Kit d’évaluation SCU35 d’AMD pour Spartan UltraScale+
Disponible dès maintenant, le kit d’évaluation SCU35 d’AMD pour son circuit Spartan UltraScale+ se veut une plateforme abordable (moins de 250 dollars) pour tous les développeurs qui souhaitent accélérer la mise au point d’applications...

Aaeon module COM Express ARCHC6 à base d'Intel Core Ultra 9
Ciblant les applications d’intelligence artificielle (IA) en périphérie de réseau (Edge), telles que les équipements d'imagerie et l'inspection optique automatisée, le module processeur au standard COM Express Type 6 référencé...

Webinaire Innodisk et Qualcomm IA embarquée
Animé par Pierre Casta, directeur général d’Innodisk France et Jean-Jacques Adragna, staff manager et product marketing chez Qualcomm, le webinaire organisé par L’Embarqué qui s'est déroulé le jeudi 27 novembre a fourni un...

Taoglas Antenna Integrator
Les capacités et options de modélisation fondées sur l’IA du fournisseur irlandais de solutions RF et d'antennes pour l’IoT Taoglas, s’inscrit dans les tendances mises en évidence par la récente analyse du marché des antennes d'ABI...

Oledcomm chois par le CNES pour LUCI, un terminal de communications optiques spatiales
La société française Oledcomm, spécialiste des communications optiques et connue pour son expertise dans le domaine du Li-Fi, annonce avoir été choisi par le Centre national d'études spatiales (CNES), dans le cadre du programme France 2030, afin...


Webinaire Innodisk et Qualcomm IA embarquée
Animé par Pierre Casta, directeur général d’Innodisk France et Jean-Jacques Adragna, staff manager et product marketing chez Qualcomm, le webinaire organisé par L’Embarqué qui se déroulera le jeudi 27 novembre prochain à 11 H en direct...

Webinaire Innodisk et Qualcomm IA embarquée
Animé par Pierre Casta, directeur général d’Innodisk France et Jean-Jacques Adragna, staff manager et product marketing chez Qualcomm, le webinaire organisé par L’Embarqué qui se déroulera le jeudi 27 novembre prochain à 11 H en direct...

Quectel modules KGM133S Matter-over-thread
Destiné à équiper des solutions innovantes pour des applications telles que les serrures connectées, les capteurs et l'éclairage intelligents, le module de connectivité KGM133S du chinois Quectel, un des principaux fournisseurs mondiaux de solutions de...

congatec et Qualcomm collaborent sur l'implantation de processeurs IQ-X sur des modules COM HPC Mini
La firme allemande congatec, fournisseur de technologies matérielles et logicielles pour l’embarqué annonce la mise en place d’une collaboration technologique avec l’américain Qualcomm Technologies, en vue d’accélérer la commercialisation...

We"binaire Innodisk et Qualcomm sur l'IA embarquée
Animé par Pierre Casta, directeur général d’Innodisk France et Jean-Jacques Adragna, staff manager et product marketing chez Qualcomm, le webinaire organisé par L’Embarqué qui se déroulera le jeudi 27 novembre prochain à 11 H en direct...

L'Embarqué White Paper Silicon Motion Disques Ferri-UFS pour l'automobile
Au centre de la révolution automobile actuelle qui transforme les véhicules en environnements intelligents et réactifs - navigation en temps réel, assistants à commande vocale, systèmes d'infodivertissement immersifs, systèmes avancés...