Matériel & systèmes

Norme COM-HPC 1.3 publié par le PICMG
Le PICMG, consortium en charge de normes ouvertes pour l’informatique embarqué modulaire (*), vient de publier la spécification COM-HPC révision 1.3 dont l’objet est d’adapter cette norme aux besoins évolutifs de l'edge computing, de...

Modules MXM d'ADLink avec un GPU Blackwell de Nvidia
A l’instar de son compatriote Aetina, filiale d’Innodisk (voir notre article), le taïwanais ADLink, fournisseur de cartes et sous-systèmes pour l’embarqué, a dévoilé sur le salon Embedded World qui s’est déroulé du 10 au 12...

Mouser étoff son Centre de ressources sur véhiucles autonomes
Le distributeur Mouser Electronics a décidé d'étoffer son centre de ressources lié aux véhicules autonomes en se concentrant plus particulièrement sur les architectures système et les contraintes de conception qui définissent ce...

Application Silicon Labs IA et apprentissage automatique alimentent une IoT dans l’Edge avancée et économe en énergie
[APPLICATION SILICON LABS] L'intelligence artificielle (IA) et l'Internet des objets (IoT) sont les deux grandes tendances technologiques les plus influentes à l'heure actuelle dans le monde des systèmes embarqués. Bien que...

Processeurs Intel Core Serie 2 - Bartlett Lake
Intel a profité de le tenue de l’évènement Embedded World qui s’est déroulé à Nuremberg du 10 au 12 mars dernier, pour dévoiler une famille de processeurs taillés pour gérer des applications d’intelligence artificielle...

Application Kioxia Comprendre les défis liés au stockage de l’IA et les avantages des disques SSD
[APPLICATION KIOXIA] A mesure que les charges de travail de l’intelligence artificielle (IA) se complexifient, l'attention se porte souvent sur les processeurs graphiques et les algorithmes. Mais le stockage joue un rôle bien plus important...


A l’occasion de la tenue du salon Embedded World qui s’et déroulé du 10 au 12 mars 2026 à Nuremberg, la firme taïwanaise Mediatek a officiellement dévoilé sa puce-système Genio Pro 5100, juste un mois après le lancement des circuits...

Arduino Ventuno Q
[EMBEDDED WORLD] En amont du salon Embedded World qui s’est déroulé du 10 au 12 mars à Nuremberg, Arduino, désormais dans le giron de l’américain Qualcomm, a annoncé le lancement prochain de sa nouvelle...

Deutsche Telekom intinerance mulit-orbite
[EMBEDDED WORLD] L’opérateur de télécommunication allemand Deutsche Telekom a annoncé en janvier lors du dernier salon Mobile World Congress puis montré sur l’évènement Embedded World 2026 qu’il...

Plate-forme Arrow Infineon USB C 240 W REF_ARIF240GaN
[EMBEDDED WORLD] Le distributeur Arrow Electronics et le fournisseur allemand de semi conducteurs Infineon Technologies ont profité de la tenue du salon Embedded World qui se déroule du 10 au 12 mars à Nuremberg, pour montrer une conception...

Socionext Innatera Système de détection
[EMBEDDED WORLD] Le fournisseur de semi-conducteur japonais Socionext, par le biais de sa filiale en Europe, basée à Frankfort, et le hollandais Innatera, créée en 2018, émanation de l’université de technologie de...

Application Arie Embedded "Module FPGA harmonisé ouvert (oHFM) : la nouvelle norme pour les systèmes sur module pour FPGA"
[APPLICATION ARIES EMBEDDED] Jusqu'à présent, la plupart des solutions modulaires pour FPGA étaient spécifiées par un brochage propriétaire. Afin d'améliorer la situation, le Groupe de normalisation pour...