Matériel & systèmes

Renesas SoC Bluetooth LE pour l'automobile
Premier circuit Bluetooth Low Energy qualifié automobile de la société, la puce-système DA14533 du fournisseur de semiconducteurs japonais Renesas combine dans un format compact (boîtier WFFCQFN à 22 broches de 3,5 x 3,5 mm), à la fois un...

La firme britannique Pragmatic Semiconductor vient de lancer en fabrication une nouvelle génération de puces plastiques à faible coût pour les communications en champ proche selon la technologie NFC (Near Field Communication).  Cette puce,...

Phlux lève 12 millison de dollars pour ses capteurs infra rouge en InGaAs
La start-up britannique Phlux Technology, fondée en 2020 et pionnière dans le domaine des capteurs infrarouges, annonce avoir finalisé un tour de table en série A à hauteur de 9 millions de livres sterling  (11,7 millions de dollars), une opération...

IMDT Cartes porteuse et modules SOM sur RZ/V2N de Renesas
A l’instar de la société espagnole Somdevices qui vient de lancer un module au format “micro Smarc” (82 sur 30 mm), la firme israélienne IMDT, un spécialiste des systèmes de vision industrielle, annonce une série de cartes et modules...

Microchip Microcontrôleurs 8 bits AVR SD
Afin d’aider les ingénieurs à répondre aux exigences strictes en termes de sûreté de fonctionnement pour des applications telles que la détection de surchauffes, la surveillance de capteurs rotatifs, les commandes d’allumage, les fonctions de...

Module Sigfox de chez ESMT
Le module de connectivité au réseau Sigfox dévoilé par la firme taïwanaise ESMT (Elite Semiconductor Microelectronics Technology), spécialiste de la conception de mémoires et de circuits intégrés se veut, selon la société,...


Somdevices modules micro Smarc avec processeur RZ/V2N de Renesas
A peine sortie du fournil, le tout récent processeur RZ/V2N de Renesas, destiné aux applications industrielles de vision dopées à l’intelligence artificielle (IA), est déjà disponible et exploitable sur un module processeur de la société...

congatec caloduc à acétone pour modules processeur
Présentée en avant-première sur le salon Embedded World qui s’est déroulé du 11 au 13 mars 2025 à Nüremberg, la solution de refroidissement innovante de l’allemand congatec, fournisseur de cartes et sous-systèmes pour...

Application Microchip Les écrans tactiles OLED sur le point de révolutionner les interfaces utilisateur des voitures
[APPLICATION MICROCHIP] Pour les acheteurs de voiture, le premier indice sur le contenu technologique et le degré d’innovation d’un véhicule reste la taille et le nombre d’écrans présents dans l’habitacle. Les...

Ubiik Module Maverick 220 haute puissance d'émission
Spécialement conçu pour les services publics, les réseaux LTE privés (pLTE) et les applications IoT industrielles, le module Maverick 220 de la société taïwanaise Ubiik, fournisseur de solutions IoT industrielles et focalisée notamment sur le...

Renesas processeur RZ/V2N pour la vision dopée à l'IA
Le fournisseur japonais de semiconducteurs Renesas a profité de la tenue du salon Embedded World qui s’est déroulé du 11 au 13 mars 2025 à Nuremberg, pour présenter son processeur RZ/V2N qui fait partie de la série des circuits RZ/V de la...

Morse Micro SoD MM8102
La société australienne Morse Micro, un spécialiste des technologies Wi-Fi, a présenté en avant-première sur le salon Embedded World qui s’est déroulé 11 au 13 mars 2025 à Nuremberg, sa puce-système MM8102 de gestion...