Matériel & systèmes

u-blox modules Nora-B20
Les nouveaux modules de communication sans fil Bluetooth de la société suisse u-blox, fournisseur de technologies et de services de positionnement et de communication radio, réduisent la consommation de courant, jusqu’à 50%, et doublent la capacité de...

Toshiba Europe annonce l’ajout de sept nouveaux microcontrôleurs 32 bits à cœurs Arm Cortex-M4 aux groupes M4K et M470
Toshiba Europe annonce l’ajout de sept nouveaux microcontrôleurs 32 bits à cœurs Arm Cortex-M4 aux groupes M4K et M470, élargissant ainsi sa gamme de solutions pour le contrôle des moteurs. Des circuits adaptés aux fonctions de contrôle vectoriel...

Sequans et Soracom Kits d'évaluation LTE-M/NB-IoT et Cat 1bis
Les nouveaux kit d'évaluation pour des communications LTE-M/NB-IoT et Cat 1bis mis en avant par le français Sequans, fournisseurs de semi-conducteurs et de modules IoT cellulaires, et l’entreprise nippo-américaine Soracom, fournisseur mondial de connectivité...

Tribune Quantum Technologies
[TRIBUNE de Robert Staacke, QUANTUM TECHNOLOGIES (photo) et Christian Reinwald, REICHELT ELEKTRONIK] Dans l’univers des technologies quantiques, les capteurs occupent une place essentielle, bien qu’ils soient souvent éclipsés par...

Kyocera capteur de fusion camera-lidar
Présenté par la firme japonaise Kyocera comme une première sur le marché, le capteur de fusion de données camera-lidar de la société, apporte comme innovation la possibilité d’aligner les axes optiques de la caméra et du lidar...

Carte évaluation NFC STEVAL-25R200SA
En proposant un kit de développement pour la technologie de communication en champ proche sans contact NFC, intégrant son circuit intégré de lecture/écriture ST25R200, STMicrolectronics veut facilite l'exploration d'applications créatives...


Silicon Labs circuits Bluetooth BG22L et BG24L
Avec ses nouveaux circuits BG22L et BG24L, la société de semi-conducteurs américaine Silicon Labs tire parti des avancés de la spécification Bluetooth 6.0, publiée en en septembre 2024 par le Bluetooth SIG, en supportant notamment la fonctionnalité...

Digi X-ON
Digi International, fournisseur américain de produits et services de connectivité pour l’Internet des objets (IoT), a récemment annoncé le lancement de sa solution de Digi X-ON, une solution IoT dite “edge-to-cloud” conçu pour éliminer les...

Taoglas Ces antennes multibandes AHP24510 et AHP54510
Fournisseur d'antennes et de composants pour l’IoT, l'irlandais Taoglas (propriété depuis 2023 de la société d'investissement américaine Graham Partners) annonce une famille d’antennes patch directionnelles de réception de signaux...

SiMa.ai début l'échantionnage de sa puces MLSoC Modalix.
Le californien SiMa.ai, concepteur de puces-systèmes destinées aux applications d’apprentissage automatique en périphérie de réseau (edge), avait annoncé en octobre 2024 sa seconde génération de puces MLSoC qui affichait une...

Andes ISO 26262 Coeur Risc-V D45-SE
La société taïwanaise Andes Technology, un des principaux fournisseurs de cœurs de processeurs RISC-V 32 bits et 64 bits basse consommation, annonce avoir obtenue la certification ISO 26262 ASIL-D qui porte sur la sécurité fonctionnelle pour son cœur...

Advantech OSM
[APPLICATION ADVANTECH] Les modules OSM représentent une nouvelle tendance intéressante dans l’informatique embarquée. En éliminant le besoin de connecteurs, ils sont beaucoup plus compacts et robustes que les modules standard...